子品牌 · BondTape · 装配、粘接与结构固定

无基材转移胶带

薄膜、箔材与纸张之间的薄层无缝粘接,避免载膜带来多余厚度。

使用温度-30 °C 至 +120 °C
基材无基材(纯胶膜)
胶系丙烯酸

结构

纯胶层附离型材料

  • 基材:无基材(纯胶膜)
  • 胶系:丙烯酸
  • 使用温度:-30 °C 至 +120 °C

技术数据

总厚度0.02 – 0.05 mm
剥离力6 – 12 N/25 mm
离型材料PET / 格拉辛

特性

高粘接强度贴合性好光学透明

加工与交付

  • 按确认宽度分切,宽度公差在图纸中注明
  • 按图纸或样板进行模切、半断裁切转换
  • 按卷、片或项目材料包交付,附批次与图纸标识

选型边界

  • 粘接效果取决于基材、表面能、清洁度、压合压力、停放时间与温度。
  • 标示范围描述材料结构能力,并非对每种表面的安装性能承诺。
  • 电气、阻燃、汽车与食品接触类声明需以对应批次的具体认证文件为准。

典型用途

资料

这款型号的规格书按项目索取提供,随报价附上。 sale@eastfartape.com

未公开规格书的型号,我们按项目条件出具对应数据,避免脱离工况的通用参数。

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