行业 · 薄型 · 洁净移除 · EMI · 光学

电子与显示

以微米计的组件中完成波峰焊遮蔽、EMI 接地、显示贴合、遮光与防静电保护。

典型任务

  • 波峰焊与三防漆遮蔽,移除后不留残胶
  • FPC、连接器与线束的 EMI 屏蔽与接地
  • 触控面板与显示模组的光学贴合
  • 背光边缘与摄像头模组的遮光
  • 工序之间对电路板的防静电临时保护

报价前需要确认

  • 工序步骤与化学品暴露
  • 所需透光率、雾度或电阻值
  • 元件尺寸与裁切公差
  • 洁净等级与包装要求

选型警示

这里的警示是这个行业里我们最常遇到的失效模式,不是免责声明。

光学级必须同时看透光率与雾度,单一数值会掩盖失效模式。

导电胶电阻具有方向性——Z 向与表面电阻不可互换。

薄型 PET 与 PI 分切后边缘会翘曲;宽度公差与收卷方向需事先约定。

覆盖该行业的产品

低温镀铝 PET 胶带 CryoTape

用于轻量搭接封边和低质量固定,适合不需要整层铝箔厚度的位置。

基材镀铝 PET 膜
使用温度-269 °C 至 +120 °C 连续 / +150 °C 短时
TDS
低温聚酰亚胺胶带 CryoTape

需要薄型、尺寸稳定基材的低温电气绝缘与高温遮蔽场合。

基材聚酰亚胺(PI)膜
使用温度-269 °C 至 +300 °C
TDS
聚酰亚胺电气绝缘胶带 ProcessTape

波峰焊遮蔽、线圈与变压器绝缘、3D 打印热床等高温电气防护。

基材聚酰亚胺(PI)膜
使用温度-73 °C 至 +300 °C
规格书可索取
聚酯耐高温遮蔽胶带 ProcessTape

粉末喷涂遮蔽、PCB 电镀与三防漆保护、热转印工序。

基材PET 膜
使用温度-40 °C 至 +200 °C
规格书可索取
基材双面胶带 BondTape

元件、显示模组、标签与治具之间的双面粘接,连接两种不同表面。

基材PET / 无纺布 / 纸基材
使用温度-30 °C 至 +120 °C
规格书可索取
无基材转移胶带 BondTape

薄膜、箔材与纸张之间的薄层无缝粘接,避免载膜带来多余厚度。

基材无基材(纯胶膜)
使用温度-30 °C 至 +120 °C
规格书可索取
导电铜箔胶带 ShieldTape

电子组件中的接地、EMI 屏蔽、静电泄放路径与射频衬垫。

基材铜箔
使用温度-20 °C 至 +120 °C
规格书可索取
导电布屏蔽胶带 ShieldTape

线缆、FPC 与连接器的柔性 EMI 屏蔽,避免反复弯折导致箔材开裂。

基材镀镍导电布
使用温度-20 °C 至 +120 °C
规格书可索取