结构
铜箔配导电胶层
- 基材：铜箔
- 胶系：导电丙烯酸 / 镍填料
- 使用温度：-20 °C 至 +120 °C
技术数据
| 总厚度 | 0.06 – 0.12 mm |
| 表面电阻 | ≤ 0.05 Ω/sq（Z 向） |
| 屏蔽效能 | 100 MHz – 1 GHz 下 ≥ 60 dB |
特性
加工与交付
- 按确认宽度分切，宽度公差在图纸中注明
- 按图纸或样板进行模切、半断裁切转换
- 按卷、片或项目材料包交付，附批次与图纸标识
选型边界
- 粘接效果取决于基材、表面能、清洁度、压合压力、停放时间与温度。
- 标示范围描述材料结构能力，并非对每种表面的安装性能承诺。
- 电气、阻燃、汽车与食品接触类声明需以对应批次的具体认证文件为准。